集成电路封装测试教育部工程研究中心赴共建企业推进验收准备工作

 2025年9月29日，集成电路封装测试教育部工程研究中心主任令维军，电子信息工程与电气工程学院院长赵玉祥等4人，赴共建单位天水华天集团、天水华洋电子科技股份有限公司、天光半导体开展调研交流，并与企业负责人召开“申报集成电路封装测试教育部工程研究中心验收工作交流座谈会”。校企双方围绕中心建设成效、验收标准、材料准备和协同机制进行了务实研讨，达成以验收为牵引、以问题与需求为导向推进平台高质量发展的共识。  ...

​集成电路封装测试教育部工程研究中心验收专题会议

近日，集成电路封装测试教育部工程研究中心（以下简称“工程中心”）召开验收准备工作专题会议，副校长张登红、电信学院党委书记赵小宁、院长赵玉祥、副院长李芙蓉、工程中心主任令维军以及工程中心骨干成员出席会议。会议围绕工程中心验收准备工作展开深入研讨，明确下一步工作重点和任务分工。会议首先针对工程中心验收工作进行了详细部署。副校长张登红指出工程中心验收是对中心建设成果的一次全面检验，必须高度重视、精心...

集成电路先进封装技术崭露头角

 在全球半导体产业持续高速发展的背景下，集成电路（IC）封装测试作为产业链的关键环节，正迎来前所未有的发展机遇。与此同时，超导技术因其在高性能计算、量子芯片等领域的独特优势，正成为产业升级的重要方向，先进封装在超导量子芯片上的应用崭露头角。近日，随着第十八届全国超导学术研讨会（NCSC2025）在上海举办[1]，集成电路封装测试教育部工程研究中心（以下简称“中心”）成员积极参加了本次学术研讨会。  图1 第十八...

集成电路封装测试教育部工程研究中心召开工作推进会

集成电路封装测试教育部工程研究中心召开工作推进会近日，集成电路封装测试教育部工程研究中心（以下简称“中心”）围绕建设任务书要求，召开专题工作推进会，总结阶段性成果，并宣布首个校企联合封装测试产线正式落成。电信学院院长赵玉祥、中心主任令维军教授以及中心骨干成员出席会议，会议主要围绕以下议题展开：1.聚焦任务书目标，继续落实产线建设会议指出，中心自2022年获批以来，严格对标《教育部工程研究中心管理办法...

集成电路封装测试教育部工程研究中心2024年技术委员会会议顺利召开

集成电路封装测试教育部工程研究中心2024年技术委员会会议顺利召开12月8日，集成电路封装测试教育部工程研究中心（以下简称“中心”）2024年技术委员会在天水师范学院顺利召开。12月13日，中心主任、电信学院领导、以及中心成员齐聚一堂，针对本次技术委员会会议各参会代表提出的宝贵意见进行了梳理和深入讨论，并明确了中心未来的工作方向。会议伊始，中心主任令维军教授简要回顾了过去一年中心取得的各项成就。随后，会议进一...

中国集成电路：产量同增16.5%，出口同增6.3%

近日，工信部运行监测协调局公布了2024年1—2月我国电子信息制造业运行情况。数据显示，1—2月，我国电子信息制造业生产大幅增长，出口持续改善。生产方面，1—2月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，增加值增速分别比同期工业、高技术制造业高7.6个和7.1个百分点。在主要产品中，手机产量2.34亿台，同比增长26.4%，其中智能手机产量1.72亿台，同比增长31.3%；微型计算机设备产量4381万台，同比下降1.3%；集成电...

第十二届中国电子信息博览会

在第十二届中国电子信息博览会（CITE 2024）的盛大开幕式上，备受瞩目的专精特新系列奖项正式揭晓。这一活动不仅彰显了我国在电子信息领域的创新实力，也为行业内杰出的专精特新企业及优秀投资人提供了展示的舞台。开幕式上，北京金典永恒公关策划有限公司董事长赵贵廷主持了榜单颁奖环节，现场发布《最具投资价值TOP30》《最具创新价值TOP30》《最具成长潜力TOP30》《最佳投资人TOP25》榜单，共同见证荣耀时刻。本次专精特新系...