集成电路封装测试教育部工程研究中心（以下简称"研究中心"）于2022年9月获批建设， 研究中心立足天水市集成电路产业集群优势，充分发挥电子科学与技术省级重点学科和电子信息工程省级创新创业示范专业的优势，通过深化校企合作，已建成甘肃省高校集成电路产业发展研究院、甘肃省集成电路智能装备行业技术中心和甘肃省全固态激光工程研究中心等多个省级科研平台。中心累计投入5000余万元，建设了集成电路封装测试、光电检测、先进光电材料与器件、智能电源等10余个科技创新平台，形成了半导体封装工艺、半导体材料与器件、封装设备关键技术三个稳定的研究方向。

中心现有成员71人，其中教授及正高级工程师19人，博士20人，构建了一支结构合理、实力雄厚的"基础研究+技术创新+实践应用"三位一体的研究团队。围绕国家重大战略需求，中心重点在集成电路先进封装工艺、智能装备、新型半导体材料与器件、仿真计算等领域开展技术研究与创新工作。

工程研究中心致力于促进科技成果转化，加强人才培养和队伍建设，推动集成电路封装测试产业的高质量发展。中心将充分发挥在人才、技术、平台等方面的优势，为把天水市打造成为以封装测试为核心的中国西部地区集成电路制造聚集区和国家级产业基地提供有力支撑，为甘肃省集成电路产业新格局提供智力支持和技术保障。