“华天人才班”培养

1. 项目定位(1) 校企深度融合的人才贯通培养项目，已迭代为“2+1+1”的华天人才班2.0模式。(2) 育人理念：强基础、重应用、促创新；对接华天科技封装测试全流程，实现“学习—实训—上岗—成长”一体化。 2. 理论课程体系（企业共建）(1) 华天工程师开发30余门专业课件，覆盖行业发展、企业文化、职业规划、封装/测试工艺材料设备、质量管理与8D、可靠性与失效分析等。(2) 典型课纲与学时示例：Ø  行业与职业：半导体产业趋势、...

硕士研究生培养

1.培养定位与规模(1) 面向“封装材料与工艺、量产测试与可测性、封装装备关键技术（含智能控制与机器视觉、激光技术）”的应用研究与工程研发。(2) 研究方向配置与任务要求向封装测试集中：2024年接近2/3课题聚焦封装测试；招生中各方向至少有一半名额从事封装相关研究。 2. 平台与项目支撑(1) 科研平台：集成电路封装测试工程中心、集成电路激光加工与应用实验室、材料表征与可靠性实验室、华天联合实验室等。(2) 科研任务融入...

本科生培养

1.培养定位与规模(1)面向封装测试产业链一线需求，打造“强基础、重应用、促创新”的工程化人才培养体系。(2)实施“2+1+1”模式：2年校内通识与基础+1年校内工程化训练+1年企业工程实践。(3)分两个方向培养：a.集成电路封装工艺方向（微电子科学与工程专业牵头）：每年约40人。b.集成电路量产测试方向（电子信息工程专业牵头）：每年约16人。 2.课程与实践体系(1)课程群围绕封装测试构建与优化（含减薄/划片、上芯、压焊、塑封...