硕士研究生培养

1.培养定位与规模(1) 面向“封装材料与工艺、量产测试与可测性、封装装备关键技术（含智能控制与机器视觉、激光技术）”的应用研究与工程研发。(2) 研究方向配置与任务要求向封装测试集中：2024年接近2/3课题聚焦封装测试；招生中各方向至少有一半名额从事封装相关研究。 2. 平台与项目支撑(1) 科研平台：集成电路封装测试工程中心、集成电路激光加工与应用实验室、材料表征与可靠性实验室、华天联合实验室等。(2) 科研任务融入...