关于公布2025年​集成电路封装测试教育部工程研究中心开放课题基金资助项目的通知

根据《2025年集成电路封装测试教育部工程研究中心开放课题申请指南》和开放基金项目申请通知，按照“公平竞争，择优支持”的原则，对申报的5项开放基金项目申请书进行了专家审议，拟资助 “eSOW(D1.6)16L封装产品散热片溢料系统性改善”等4个项目为2025年开放基金项目,现予以公示。请项目负责人严格组织项目实施，使用经费严格按天水师范大学科研经费管理相关办法执行，保证项目按节点目标完成。办公室联系人：朱永乐 电话：181...

2025年集成电路封装测试教育部工程研究中心开放课题申请指南

2025年集成电路封装测试教育部工程研究中心开放课题申请指南集成电路封装测试教育部工程研究中心（以下简称 “工程中心”）于 2022 年 9 月获批立项建设。工程中心紧扣国家重大战略需求，已累计投入 5000 余万元，建成集成电路封装测试、光电检测、先进光电材料与器件、智能电源等 10 余个科技创新平台，形成了半导体封装工艺、半导体材料与器件、封装设备关键技术三大稳定研究方向。结合工程中心研究方向与建设目标，现发布202...