根据《2025年集成电路封装测试教育部工程研究中心开放课题申请指南》和开放基金项目申请通知，按照“公平竞争，择优支持”的原则，对申报的5项开放基金项目申请书进行了专家审议，拟资助 “eSOW(D1.6)16L封装产品散热片溢料系统性改善”等4个项目为2025年开放基金项目,现予以公示。请项目负责人严格组织项目实施，使用经费严格按天水师范大学科研经费管理相关办法执行，保证项目按节点目标完成。
办公室联系人：朱永乐 电话：18109419233 邮箱：wjling@tsnu.edu.cn
2025年开放基金项目拟资助名单 |
序号 |
项目编号 |
项目名称 |
项目负责人 |
承担单位 |
研究起止时间 |
资助经费（万元） |
1 |
KFJJ-01 |
eSOW(D1.6)16L封装产品散热片溢料系统性改善 |
张进兵 |
天水华天科技股份有限公司 |
2026.01-2027.12 |
5 |
2 |
KFJJ-02 |
晶圆级倒扣封装技术 |
李应龙 |
天水天光半导体有限责任公司 |
2026.01-2027.12 |
5 |
3 |
KFJJ-03 |
QFP128 引线框架国产化研发项目 |
马文龙 |
天水华洋电子科技股份有限责任公司 |
2026.01-2027.12 |
5 |
4 |
KFJJ-04 |
MEMS器件封装热学、力学仿真与优化分析 |
张静 |
北方工业大学 |
2026.01-2027.12 |
5 |
