2025年集成电路封装测试教育部工程研究中心开放课题申请指南

集成电路封装测试教育部工程研究中心（以下简称 “工程中心”）于 2022 年 9 月获批立项建设。工程中心紧扣国家重大战略需求，已累计投入 5000 余万元，建成集成电路封装测试、光电检测、先进光电材料与器件、智能电源等 10 余个科技创新平台，形成了半导体封装工艺、半导体材料与器件、封装设备关键技术三大稳定研究方向。结合工程中心研究方向与建设目标，现发布2025年度开放课题申请指南，有关事项通知如下：

一、资助方向

1.      半导体封装工艺

（1） 先进晶圆加工及芯片封装技术及工艺

（2） 半导体引线框封装工艺及材料研究

（3） 封装过程中热学、力学及电学仿真与优化分析

2.      半导体材料与器件

（1） 材料与器件三维系统封装技术的研发

（2） MEMS传感器及功率器件封装可靠性研究

3.      封装设备关键技术

（1） 激光技术在芯片封装过程的应用

（2） 封装设备智能控制及机器视觉研究

二、申请人条件

1．国内集成电路封装企业、高等院校、科研机构中具有副高级及以上专业技术职称或博士学位的在职科研人员。

2．在本工程中心研究方向、相关领域取得一定的成绩，所申请的课题已具备相应的前期研究工作基础。

三、申请要求

1．每位申请人只能牵头申报一项本年度开放课题，参与项目数量不能超过2项。

2．开放课题基金申请应符合工程中心发布的开放课题基金申请指南，其研究内容必须符合开放课题基金的资助范围。

3．工程中心开放课题基金资助额度为3-5万元/项，共资助5项。研究周期为2年。经费使用需符合国家及工程中心依托单位的财务管理制度和《集成电路封装测试教育部工程研究中心开放课题管理办法》。

四、申请受理

1．申请人根据工程中心开放课题选题方向，填写《集成电路封装测试教育部工程研究中心开放课题申请书》，经所在单位推荐盖章，向工程中心提出申请。

2．纸质材料：申请人按规定时间将《集成电路封装测试教育部工程研究中心开放课题申请书》（一式2份）和《汇总表》（一式一份），A4纸双面打印，于左侧装订后报送重点工程中心办公室，并报送《集成电路封装测试教育部工程研究中心》《汇总表》电子版至邮箱wjling@tsnu.edu.cn。申报材料提交不齐全不予受理。

3．本次项目申报截止时间为2025年12月31日，逾期不予受理。

联系人：朱永乐，联系电话：18109419233，受理时间：2025年12月31日18:00前（以收到材料为准），超过受理期限不予受理。

五、申请评审

1．开放课题的评审，按照“公平竞争，择优支持”的原则，工程中心将组织专家对申请项目进行初审和会议评审，并经工程中心主任批准后立项。

2．获得资助的申情者，接到通知后，应向本工程中心提交课题实施计划并签署课题合同任务书，经其所在单位签署意见后，报送工程中心，作为拨款和检查的依据。

3．会议评审后7日内，评审结果将在天水师范大学集成电路封装测试教育部工程研究中心网站公布，并以邮件形式通知获资助申请人。

六、联系方式

联 系 人：朱永乐

联系电话：18109419233

电子邮箱：wjling@tsnu.edu.cn

通讯地址：甘肃省天水市秦州区藉河南路

网  址：天水师范大学集成电路封装测试教育部工程研究中心：https://icptec.tsnu.edu.cn/index.htm