2025年集成电路封装测试教育部工程研究中心开放课题申请指南

2025年集成电路封装测试教育部工程研究中心开放课题申请指南集成电路封装测试教育部工程研究中心（以下简称 “工程中心”）于 2022 年 9 月获批立项建设。工程中心紧扣国家重大战略需求，已累计投入 5000 余万元，建成集成电路封装测试、光电检测、先进光电材料与器件、智能电源等 10 余个科技创新平台，形成了半导体封装工艺、半导体材料与器件、封装设备关键技术三大稳定研究方向。结合工程中心研究方向与建设目标，现发布202...