本科生培养

1.培养定位与规模(1)面向封装测试产业链一线需求，打造“强基础、重应用、促创新”的工程化人才培养体系。(2)实施“2+1+1”模式：2年校内通识与基础+1年校内工程化训练+1年企业工程实践。(3)分两个方向培养：a.集成电路封装工艺方向（微电子科学与工程专业牵头）：每年约40人。b.集成电路量产测试方向（电子信息工程专业牵头）：每年约16人。 2.课程与实践体系(1)课程群围绕封装测试构建与优化（含减薄/划片、上芯、压焊、塑封...