1.培养定位与规模

(1)面向封装测试产业链一线需求，打造“强基础、重应用、促创新”的工程化人才培养体系。

(2)实施“2+1+1”模式：2年校内通识与基础+1年校内工程化训练+1年企业工程实践。

(3)分两个方向培养：

a.集成电路封装工艺方向（微电子科学与工程专业牵头）：每年约40人。

b.集成电路量产测试方向（电子信息工程专业牵头）：每年约16人。

2.课程与实践体系

(1)课程群围绕封装测试构建与优化（含减薄/划片、上芯、压焊、塑封、锡化、切筋、打印、量产ATE测试、可靠性与失效分析、质量体系与8D报告等）。

(2)校内工程化训练：依托“集成电路激光加工与应用实验室”“封装工艺实验室（联合企业建设）”“量产测试实验室”等平台，强化工艺参数设定、设备调试、良率与热/力/电仿真等训练。

(3)企业贯通实践：与华天科技等龙头企业联合开展长周期实习、项目制训练与毕业设计，全流程对接实际产线。

3.产学协同与成效

(1)建立校企“双导师”与过程性评价机制，企业专家参与培养方案与课程共建、实践项目共导、毕业设计共评。

(2)学生日常在岗实践配套奖学金、全勤奖与优秀实习生表彰，促进积极性与职业素养提升。

(3)就业去向：与华天科技、通富微电、长电科技（绍兴）等开展人才培养与输送合作，实习与就业通道畅通。