1.培养定位与规模

(1) 面向“封装材料与工艺、量产测试与可测性、封装装备关键技术（含智能控制与机器视觉、激光技术）”的应用研究与工程研发。

(2) 研究方向配置与任务要求向封装测试集中：2024年接近2/3课题聚焦封装测试；招生中各方向至少有一半名额从事封装相关研究。

2. 平台与项目支撑

(1) 科研平台：集成电路封装测试工程中心、集成电路激光加工与应用实验室、材料表征与可靠性实验室、华天联合实验室等。

(2) 科研任务融入：承担国家自然科学基金（含青年项目）、省重大专项、高校产业支撑计划、企业横向课题；围绕高填充导电胶、高耐压塑封料、L/F SiP、第三代半导体封装、晶圆减薄控制系统、激光清洗样机、真空包装机信息化改造等工程问题组织学位论文选题。

(3) 校企联合培养：与华天科技、天光半导体、华洋电子等共建实践基地，推行企业联合导师制与长期进站攻关；选派研究生赴中科院物理所、暨南大学等联合培养。

3. 规模与成果

(1) 2023年：每年培养封装工艺/材料、测试、装备关键技术方向硕士约30人；在读研究生约63人，年度培养相关方向硕士13人。

(2) 2024年：在读硕士121人；当年毕业硕士17人；与产业协同开展纵横向项目到账科研经费超过500万元，申请专利、发表高水平论文、完成新产品备案等，研究生成果与产业转化紧密耦合。

4. 评价与保障

(1)完善学风与学术规范教育，建立党委领导、导师组长、课程思政、专题党课、学术论坛、创新竞赛的多维支持体系。

(2)强化过程考核：课题立项三方协同（校内导师—校外导师—学生）、中期检查面向“工程可验证指标”、结题关联“企业评价/量产验证/样机指标”。