1. 项目定位

(1) 校企深度融合的人才贯通培养项目，已迭代为“2+1+1”的华天人才班2.0模式。

(2) 育人理念：强基础、重应用、促创新；对接华天科技封装测试全流程，实现“学习—实训—上岗—成长”一体化。

2. 理论课程体系（企业共建）

(1) 华天工程师开发30余门专业课件，覆盖行业发展、企业文化、职业规划、封装/测试工艺材料设备、质量管理与8D、可靠性与失效分析等。

(2) 典型课纲与学时示例：

Ø  行业与职业：半导体产业趋势、封装分类与流程、新产品导入、企业文化、职业发展。

Ø  工艺与设备：减薄划片、上芯、压焊、塑封、锡化、切筋、打印。

Ø  质量与可靠性：质量意识、可靠性评估、失效分析基础、质量体系与8D。

Ø  测试与包装：测试流程/材料/设备、包装流程/材料/设备。

3. 实习实践与管理

(1) 分阶段目标管理：

Ø  第一阶段（大四上）：岗前培训、生产作业流程、设备调试与维修，达成“可独立承担倒班技术员职责”。

Ø  第二阶段（大四下）：工程技术基础、工程项目研修，完成企业实际课题与毕业论文。

(2) 师带徒”机制：每名学生配备一名作业员师傅与一名工程师师傅（工程师傅带生不超过5人）；人力资源部与校方联合走访与面谈，按月学习报告与阶段性总结PPT汇报。

(3)双重考核与激励：出勤打卡+纸质考勤并行；过程性考核（岗前培训10%/学习进度与日常表现50%/出勤20%/总结报告20%）；设立在校理论阶段奖学金（500–800元/人/年，前40%奖励）、全勤与优秀实习生表彰。

4. 运行成效与输送

(1) 2021—2023年累计培养华天人才班学生188人；其中129人完成大四实习实践，13人获“优秀实习学生”；已有30人正式入职华天科技，在封装、测试生产部门及技术/研究院/IT等岗位任职。

(2) 2023年起新一届人才班持续运行，多名学生进入面试与录用通道；学校与通富微电、长电科技（绍兴）等企业签订人才培养地协议，进一步拓宽输送面。

5. 保障与协议

签订《华天人才班定向培养协议书》，明确双方权利义务、岗位安排、食宿与补助、考核录用、社保与薪酬、劳动保护与安全、保密与纪律要求、违约与解除条款等；学生若个人原因退出，按约定退还培养经费。