在全球半导体产业持续高速发展的背景下，集成电路（IC）封装测试作为产业链的关键环节，正迎来前所未有的发展机遇。与此同时，超导技术因其在高性能计算、量子芯片等领域的独特优势，正成为产业升级的重要方向，先进封装在超导量子芯片上的应用崭露头角。近日，随着第十八届全国超导学术研讨会（NCSC2025）在上海举办^[1]，集成电路封装测试教育部工程研究中心（以下简称“中心”）成员积极参加了本次学术研讨会。 

图1 第十八届全国超导学术研讨会大会现场

先进封装技术驱动产业创新

集成电路封装测试直接影响芯片的性能、可靠性和成本。随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术（如扇出型封装、系统级封装、3D封装等）成为延续半导体性能提升的关键路径。据市场研究机构预测，全球先进封装市场规模有望在2030年突破千亿美元，年复合增长率超过10%^[2]。上海作为中国集成电路产业的龙头，2024年产业规模已突破3500亿元，预计2025年将达到5000亿元，年均增速24.8%^[3]。其中，在汽车电子、人工智能芯片等新兴市场的推动下，封装测试行业虽在2023年经历短期调整，但长期增长潜力仍然巨大^[4]。 

先进封装技术崭露头角

在第十八届全国超导学术研讨会上，专家指出，超导技术凭借其零电阻、低功耗、等特性，正成为下一代高性能计算和量子芯片的关键支撑。上海部分超导企业已实现第二代高温超导带材的量产，并应用于可控核聚变、超导电力等领域，年产能突破15000公里^[5]。超导领域的封装在极低温环境下可大幅降低芯片功耗，适用于超算、量子计算等高精尖领域。IBM、英特尔等国际巨头已加大研发投入，而国内企业如长电科技、通富微电也在积极布局相关技术^[6]。

上海集成电路产业的机遇与挑战

上海正加速打造全球领先的集成电路产业集群，临港新片区已集聚积塔、天岳等宽禁带半导体企业，并规划建设超导封装测试基地。然而，在超导封装等尖端领域，国内仍需突破材料、工艺和设备等技术瓶颈。 

行业展望

未来，随着5G、AI、量子计算等技术的快速发展，集成电路封装测试将向更高集成度、更低功耗方向演进。超导封装技术有望在高端芯片制造中发挥关键作用，助力中国半导体产业实现“弯道超车”。 

参考文献

[1] 上海超导科技。《第二代高温超导带材产业化进展》（2024）。

[2] IBM Research. Superconducting Packaging for Quantum Computing, (2024).  

[3] 长电科技（JCET Group）。《先进封装技术发展报告》，(2025)。 

[4] 上海市经济和信息化委员会。《2025年上海市集成电路产业发展白皮书》，(2025)。

[5] 临港新片区管委会。《上海临港集成电路与超导产业规划(2025-2030)》，(2025)。

[6] 中国半导体行业协会（CSIA）。《中国封装测试产业年度发展报告》，(2025)。

（撰稿：李亚军；审核：令维军；来源：集成电路封装测试教育部工程研究中心）