集成电路封装测试教育部工程研究中心召开工作推进会

近日，集成电路封装测试教育部工程研究中心（以下简称“中心”）围绕建设任务书要求，召开专题工作推进会，总结阶段性成果，并宣布首个校企联合封装测试产线正式落成。电信学院院长赵玉祥、中心主任令维军教授以及中心骨干成员出席会议，会议主要围绕以下议题展开：

1.聚焦任务书目标，继续落实产线建设

会议指出，中心自2022年获批以来，严格对标《教育部工程研究中心管理办法》，以服务国家集成电路产业战略需求为导向，重点突破封装测试领域的“卡脖子”技术难题。此次搭建的首条校企联合产线，是与天水华天科技股份有限公司深度合作的成果，标志着中心在“产学研用”一体化建设中迈出关键一步。该产线将聚焦先进封装工艺优化与国产装备研发，为区域产业链提供技术验证与人才实训支持。

2.多部门协同，继续深化体制机制创新

中心下一步将落实左国防副校长提出的三点要求：“一是整合校内外资源，深化与西安电子科技大学等高校的技术合作，借鉴国家级平台建设经验；二是完善制度设计，通过校企联合实验室等载体实现资源共享，加速成果转化；三是加强人才引育，打破常规构建高水平团队，为本年度验收冲刺夯实基础。”中心将继续推进各项工作和任务，进一步强化跨部门协作机制，落实管理委员会职能，以问题为导向推进建设任务。

3.锚定验收方向，继续落实专家建议

此前，中心在2024年技术委员会年会上已获专家指导。技术委员会主任马晓华教授（西安电子科技大学）指出，需进一步凝练研究方向，突出“特、精、尖”优势，并加强短板论证，确保验收高质量通过。此次会议进一步结合专家意见，细化任务分工，明确将产线运行效能、技术攻关及人才孵化成果作为下一阶段核心任务。

4.进一步深化校企合作，服务区域发展

作为甘肃省首个集成电路领域教育部工程研究中心，中心已与华天科技共建联合实验室，联合攻克封装测试产线关键技术，推动区域产业升级。通过“边组建边运行”模式，持续为天水市集成电路产业集群注入创新动能。

本次会议围绕以上议题，中心成员展开了热烈讨论。下一步，中心将依托新建产线，开展国产替代技术攻关，并筹备本年度技术委员会会议，系统梳理建设成效，为迎接教育部验收做准备。

（撰稿：李亚军；审核：令维军；来源：集成电路封装测试教育部工程研究中心）