集成电路封装测试教育部工程研究中心2024年技术委员会会议顺利召开

12月8日，集成电路封装测试教育部工程研究中心（以下简称“中心”）2024年技术委员会在天水师范学院顺利召开。

12月13日，中心主任、电信学院领导、以及中心成员齐聚一堂，针对本次技术委员会会议各参会代表提出的宝贵意见进行了梳理和深入讨论，并明确了中心未来的工作方向。

会议伊始，中心主任令维军教授简要回顾了过去一年中心取得的各项成就。随后，会议进一步围绕中心的定位、属地化人才培养和创新人才引进、实验室管理、研究内容及企业实际问题、科技成果产出、组织与管理架构以及迎接明年教育部验收工作等议题展开了热烈讨论。最后，电信学院院长赵玉祥进一步补充并强调了工作要点，要求全体成员要确保各项任务落到实处，共同推动中心的高质量发展。

此次会议的召开，为集成电路封装测试教育部工程研究中心的未来发展指明了方向。相信在全体成员的共同努力下，工程中心一定能够在科技创新、人才培养、企业合作等方面取得更加显著的成效。

（撰稿：李亚军；审核：令维军；编辑：李亚军；编审：令维军）