近日，集成电路封装测试教育部工程研究中心（以下简称“工程中心”）召开验收准备工作专题会议，副校长张登红、电信学院党委书记赵小宁、院长赵玉祥、副院长李芙蓉、工程中心主任令维军以及工程中心骨干成员出席会议。会议围绕工程中心验收准备工作展开深入研讨，明确下一步工作重点和任务分工。

会议首先针对工程中心验收工作进行了详细部署。副校长张登红指出工程中心验收是对中心建设成果的一次全面检验，必须高度重视、精心组织。他强调，要严格对照任务书指标，逐项梳理完成情况，确保各项指标达到或超过预期目标。同时，要求工程中心全体成员提前准备验收材料，做好数据整理和分析工作，为顺利通过验收奠定坚实基础。

会议就与企业的合作情况进行了交流。电信学院院长赵玉祥就目前与企业合作的重点项目和已取得的成果做了要求部署，包括技术研发、人才培养以及成果转化等方面的进展。与会人员围绕如何进一步梳理校企合作领域现有成果以及目前仍然存在的问题进行了讨论。工程中心主任令维军表示，将继续加强与企业的沟通，推动合作项目落地见效，为中心验收和长远发展提供有力支撑。

会议对工程中心验收资料的整理和专题撰写工作进行了具体安排。电信学院党委书记赵小宁强调，要充分发挥团队协作精神，明确任务分工，确保各项工作有序推进。工程中心成员就资料整理、专题撰写和任务分工等内容交换了意见，并形成了初步的工作计划和时间节点。

本次会议进一步统一了思想，明确了目标，为工程中心验收工作的顺利开展提供了保障。下一步，工程中心将按照会议部署，全面落实各项任务，以高标准、严要求做好验收准备工作，推动中心建设再上新台阶。

（撰稿：李亚军；审核：令维军；来源：集成电路封装测试教育部工程研究中心）