2025年9月29日，集成电路封装测试教育部工程研究中心主任令维军，电子信息工程与电气工程学院院长赵玉祥等4人，赴共建单位天水华天集团、天水华洋电子科技股份有限公司、天光半导体开展调研交流，并与企业负责人召开“申报集成电路封装测试教育部工程研究中心验收工作交流座谈会”。校企双方围绕中心建设成效、验收标准、材料准备和协同机制进行了务实研讨，达成以验收为牵引、以问题与需求为导向推进平台高质量发展的共识。

座谈会围绕教育部工程研究中心验收指标，系统梳理建设期任务与支撑证据，形成“材料包、数据包、案例包”三类清单，覆盖制度汇编、设备与场地台账、经费投入与绩效，科研项目、知识产权与标准文本，以及联合攻关、应用示范、人才培养等典型案例。会议细化“十项任务”与“倒计时”安排：完成建设总结与自评报告、完善成果与台账、归集经费与开放共享记录、提炼成果转化案例、补齐安全与质量管理证明、组织专家预审与现场演练等。时间表明确为：10月上旬完成材料初稿与内审，10月中旬开展校内外专家预审并整改，10月底前完成自查与汇报打磨。与会各方一致认为，中心在先进封装、关键材料与装备、测试与可靠性评价、产线数字化等方面形成阶段性亮点，具备组织验收的基础。

本次调研座谈进一步夯实了研究中心验收准备基础，拓展了与共建企业在技术攻关、成果转化、人才培养与平台共享等方面的合作深度与广度。校企双方一致表示，将以此次交流为契机，持续完善协同创新机制，打造集“研发—试验—验证—转化—育人”于一体的开放型平台，为天水及西部地区集成电路产业链补链强链、产业升级和人才供给提供有力支撑。

（撰稿：朱永乐；编辑：李亚军；审核：令维军。）