中国集成电路：产量同增16.5%，出口同增6.3%

近日，工信部运行监测协调局公布了2024年1—2月我国电子信息制造业运行情况。数据显示，1—2月，我国电子信息制造业生产大幅增长，出口持续改善。生产方面，1—2月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，增加值增速分别比同期工业、高技术制造业高7.6个和7.1个百分点。在主要产品中，手机产量2.34亿台，同比增长26.4%，其中智能手机产量1.72亿台，同比增长31.3%；微型计算机设备产量4381万台，同比下降1.3%；集成电...

第十二届中国电子信息博览会

在第十二届中国电子信息博览会（CITE 2024）的盛大开幕式上，备受瞩目的专精特新系列奖项正式揭晓。这一活动不仅彰显了我国在电子信息领域的创新实力，也为行业内杰出的专精特新企业及优秀投资人提供了展示的舞台。开幕式上，北京金典永恒公关策划有限公司董事长赵贵廷主持了榜单颁奖环节，现场发布《最具投资价值TOP30》《最具创新价值TOP30》《最具成长潜力TOP30》《最佳投资人TOP25》榜单，共同见证荣耀时刻。本次专精特新系...

激光雷达发展方向——开创性的测距集成技术

微电子和传感器，尤其是激光雷达传感器在自动驾驶和自动驾驶汽车领域发挥着关键作用。这些技术的市场潜力巨大，人们不由猜想：未来两年内，汽车激光雷达市场的规模将翻一番。安全是汽车行业最为关心的问题，因此必须为高级驾驶员辅助系统和自动驾驶车辆部署高价值和高性能激光雷达系统。为此，现有的挑战围绕着激光雷达传感器设备的巨大尺寸、重量和功耗。鉴于车辆平台内的这些限制，迫切需要进一步实现激光雷达系统的小型化，...

华虹/中微等参与，上海再添“芯”平台

近日，上海市集成电路技能人才培养联盟和申芯集成电路产业学院揭牌成立。其中，上海市集成电路技能人才培养联盟由上海电子信息职业技术学院牵头，与上海市集成电路行业协会、上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海闵联临港联合发展有限公司、上海华力微电子有限公司、龙芯中科技术股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司以及复旦大学、上海大学共同发起。据悉，上海市集成电路技能人才培养联盟主要对接集成电路制造...

CSEAC中国半导体设备年会

CSEAC中国半导体设备年会中国半导体设备年会（CSEAC）于2023年8月9-11日在无锡太糊国际博览中心举办。是中国电子专用设备工业协会主办，是我国半导体设备与核心部件行业唯一权威研讨会及展览会。每届会议都汇聚众多行业专家和学者，搭建更好的会议平台，将更多的进入产业化的半导体设备与核心部件创新产品展示给产业链、供应链客商和用户，会议将分享国内外最新的半导体设备与核心部件前沿技术。  我国半导体设备行业权威核心部...

第三届世界激光产业大会

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第十九届全国激光技术与光电子学学术会议

第十九届全国激光技术与光电子学学术会议（LTO2024）会议通知为了持续不断的推进全国激光技术的发展，促进激光技术的交流，中国激光杂志社联合国防科技大学前沿交叉学科学院、国防科技大学南湖之光实验室将于2024 年6 月21-24 日在上海嘉定举办 第十九届全国激光技术与光电子学学术会议（LTO2024）。本次大会将邀请我国激光与光电子领域知名专家、学术带头人作专题报告，并开辟高水平分会场，大会将共同探讨激光与光电子技术领...

中国半导体封装测试技术

    中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办。大会已经在江阴、天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和合肥成功举办过二十届

024成渝集成电路产业峰会暨GSIE 2024同期会议强势来袭！

参会报名 | 2024成渝集成电路产业峰会暨GSIE 2024同期会议强势来袭！ 时间：2024年5月7-8日 地点：重庆国际博览中心 主题：“芯” 质生产力·成渝共发展会议背景       集成电路是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性产业，已成为拉动企业"智转数改"的强大引擎，随着5G、AI+IoT、高性能运算等新兴技术应用的不断推进，我国集成电路产业规模不断壮大，产业技术创新能力大幅加强，产业引导效应显著。为贯彻落实党中央、国务院...

重磅！四部门明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件

重磅！四部门明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件如下：据工业和信息化部官方微信消息，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、国家税务总局近日联合发布公告，明确了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）第二条中所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。...