学院首页 | 

加入收藏

首页

新闻动态

首页

新闻动态

当前位置: 首页 > 新闻动态 > 综合新闻

集成电路封装测试教育部工程研究中心赴平凉开展甘肃省科技计划重大科研项目合作审报对接交流

发布日期:2026-08-07 13:32      作者:王鹏建      点击:[]

为深化产学研融合、聚力突破集成电路领域关键技术瓶颈,助力甘肃省重大科技攻关。202684日至6日,集成电路封装测试教育部工程研究中心赴平凉对接集成电路产业链企业,开展专项走访调研,深入虹光电子、老兵科技、甘肃恒星特种陶瓷有限公司开展参观学习、技术考察与专项攻关交流。

 

集成电路封装测试教育部工程研究中心团队参观了三家企业生产车间、研发实验室及生产线,详细了解特种陶瓷材料、集成电路晶圆减薄设备、真空电子元器件的研发流程、生产工艺、技术应用及产业化现状,近距离了解了企业集成电路配套领域的生产经验与技术成果,精准掌握行业技术痛点与产业发展需求。

  

    此次参观学习与技术交流,有效打通了科研机构与本土企业的技术互通渠道。各方将以甘肃省重大科技项目申报为契机,整合科研、技术、产业资源,聚焦核心技术协同攻关,深化产学研深度合作,全力攻克集成电路封装配套关键技术,推动科研成果就地转化,助力甘肃省集成电路产业提质增效、创新发展。


下一条:天水师范大学集成电路封装测试现代产业学院获批第二批省级现代产业学院立项建设

关闭