第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会

一、 组织机构

主办单位：

中国半导体行业协会封测分会

承办单位：

江苏长电科技股份有限公司

江阴市工业和信息化局

江阴市商务局

北京菲尔斯信息咨询有限公司

协办单位：

通富微电子股份有限公司

中科芯集成电路有限公司

华天科技集团股份有限公司

支持单位：

国家集成电路产业投资基金有限公司

上海市集成电路行业协会

北京市半导体行业协会

江苏省半导体行业协会

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

支持媒体：

《电子工业专用设备》、《电子与封装》、《中国电子报》、微电子制造

二、 会议内容

1、高峰论坛

(1)、领导讲话：邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读；

(2)、专家演讲：国内外封测产业发展趋势与展望；

(3)、企业报告：设计、制造、封测、设备及材料技术等。

2、专题论坛

(1)、先进封测与芯片成品制造的创新与趋势；

(2)、半导体后道成品制造装备的创新与机遇；

(3)、后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作；

(4)、车载芯片成品制造与测试技术；

(5)、无锡江阴集成电路产业链的协作与发展。

CSPT 2021将以“创新引领，协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。会议将邀请业界知名企业家和专家阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时将邀请来自海内、外的业界代表，重点围绕集成电路先进封装技术的创新发展、机遇与挑战、产业链协同等展开研讨，在“合作、共赢”的氛围下进行充分互动和交流，共同促进集成电路封测产业的合作、交流与发展。

2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）将通过产业发展高峰论坛、专题技术报告、封装与测试先进技术、设备、材料、产品现场展示、客户业务洽谈等形式开展活动。会议期间，大会组委会将为半导体封装测试设备、材料、附属装备、软件供应商、制造商及服务商等封测产业链上下游企业提供市场推广平台，有意向参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。

三、 参会对象

中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。作为中国半导体封装测试产业的最重要交流平台之一，大会已经在全国各地成功举办过十八届，来自全球的主要封装测试产业链厂商都将出席盛会，预计2021年将有1000名左右精英代表参会，参与企业和单位达400家，参展厂商50-60家。CSPT已成为半导体封装测试产业链上下游众多重要商业合作伙伴都将现身的顶级盛会，日月光集团、安靠封装测试、长电科技、通富微电、华天科技、SK海力士、三星电子、英特尔、恩智浦、瑞萨半导体等厂商将悉数出席！