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集成电路封装测试教育部工程研究中心技术委员会人员名单

发布日期:2025-05-23 17:58      作者:      点击:[]

序号

姓名

性别

职称

中心职务

工作单位

研究方向

1

马晓华

教授

主任

西安电子科技大学

宽禁带半导体材料与器件

2

魏志义

教授

副主任

中科院物理研究所

激光技术

3

王永顺

教授

副主任

兰州交通大学

集成电路设计与先进封装

4

肖胜利

教授

委员

华天电子集团

集成电路封装测试

5

黄钢

教授

委员

安博研究院

集成电路设计

6

康小明

工程师

委员

天水华洋电子科技股份有限公司

光学蚀刻工艺技术

7

崔卫兵

工程师

委员

天水华天电子集团

集成电路设计与制造

8

蒲耀川

工程师

委员

天水天光半导体公司

集成电路设计与制造

9

令维军

教授

委员

天水师范学院

激光技术

10

彭成

工程师

委员

天水华天电子集团

集成电路封装测试

11

康亮

工程师

委员

天水华洋电子科技股份有限公司

光学蚀刻工艺技术

12

韩根亮

工程师

委员

甘肃省传感器研究所

传感及测控技术

13

李海蓉

教授

委员

兰州大学物理科学与技术学院

半导体功率器件与传感器件

14

路飞平

教授

委员

天水师范学院

半导体材料与器件

 

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