加入收藏
首页
中心概况
集成电路封装测试教育部工程研究中心技术委员会人员名单
序号
姓名
性别
职称
中心职务
工作单位
研究方向
1
马晓华
男
教授
主任
西安电子科技大学
宽禁带半导体材料与器件
2
魏志义
副主任
中科院物理研究所
激光技术
3
王永顺
兰州交通大学
集成电路设计与先进封装
4
肖胜利
委员
华天电子集团
集成电路封装测试
5
黄钢
安博研究院
集成电路设计
6
康小明
工程师
天水华洋电子科技股份有限公司
光学蚀刻工艺技术
7
崔卫兵
天水华天电子集团
集成电路设计与制造
8
蒲耀川
天水天光半导体公司
9
令维军
天水师范学院
10
彭成
11
康亮
12
韩根亮
甘肃省传感器研究所
传感及测控技术
13
李海蓉
女
兰州大学物理科学与技术学院
半导体功率器件与传感器件
14
路飞平
半导体材料与器件
【关闭】