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集成电路封装测试教育部工程研究中心技术委员会人员名单

发布日期:2025-05-23 17:58      作者:      点击:[]

序号

姓名

性别

职称

中心职务

工作单位

研究方向

1

马晓华

男

教授

主任

西安电子科技大学

宽禁带半导体材料与器件

2

魏志义

男

教授

副主任

中科院物理研究所

激光技术

3

王永顺

男

教授

副主任

兰州交通大学

集成电路设计与先进封装

4

肖胜利

男

教授

委员

华天电子集团

集成电路封装测试

5

黄钢

男

教授

委员

安博研究院

集成电路设计

6

康小明

男

工程师

委员

天水华洋电子科技股份有限公司

光学蚀刻工艺技术

7

崔卫兵

男

工程师

委员

天水华天电子集团

集成电路设计与制造

8

蒲耀川

男

工程师

委员

天水天光半导体公司

集成电路设计与制造

9

令维军

男

教授

委员

天水师范学院

激光技术

10

彭成

男

工程师

委员

天水华天电子集团

集成电路封装测试

11

康亮

男

工程师

委员

天水华洋电子科技股份有限公司

光学蚀刻工艺技术

12

韩根亮

男

工程师

委员

甘肃省传感器研究所

传感及测控技术

13

李海蓉

女

教授

委员

兰州大学物理科学与技术学院

半导体功率器件与传感器件

14

路飞平

男

教授

委员

天水师范学院

半导体材料与器件

 

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